半導体機械製造におけるOEM量産用途向けの高精度な変位センサ
Micro-Epsilonのセンサ技術は、半導体産業において長年にわたってその実力を実証し続け、複雑な前工程、バックエンドアプリケーション、あるいはウェーハハンドリングオートメーション用の高精度センサなど、数多くの測定タスクに対して最適なソリューションを提供しております。当社のセンサソリューションは、様々な製造環境の過酷なプロセス条件下でも、最高の精度、信頼性、長期安定性を発揮します。
埋め込み型コイル技術
特に要件の厳しいOEMプロジェクトでは、埋め込み型コイル技術または埋め込み型キャパシタ技術 (ECT) を用いた構造が推奨されます。無機材質を採用した超小型センサ構造により、外側の形状はほぼ自由に決めることができます。セラミック基板のおかげで、このセンサは機械的に堅牢で、非常に安定しています。ご要望に応じて、評価用電子機器全体をセンサ内に組み込むこともできるため、ECTセンサを特殊な取り付け状況に合わせてカスタマイズすることが可能です。ECTセンサは極めて過酷な使用条件に適しており、数々の用途で成功例を生み出しています。
半導体産業のための精度向上
Micro-Epsilonは、高精度な光学位置決めやステージ位置調整、ハイブリッド接合まで、半導体産業における多様な用途に最適なソリューションを提供しています。前工程および後工程で使用されるセンサは、最高の精度と信頼性により高評価を受けています。
